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近日，江陰高新區(qū)企業(yè)盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛合晶微”）傳來(lái)好消息，根據(jù)Yole Development最新發(fā)布的報(bào)告，盛合晶微以營(yíng)收規(guī)模位列2024年全球OSAT榜單第十名。同期，灼識(shí)咨詢（CIC）發(fā)布的全球OSAT企業(yè)排名亦顯示，盛合晶微位列第十。這是盛合晶微首次同時(shí)躋身兩大權(quán)威榜單前十名。
盛合晶微成立于2014年秋，從12英寸高密度凸塊（Bumping）中段硅片加工起步，拓展進(jìn)入12英寸晶圓級(jí)先進(jìn)封裝（WLCSP）領(lǐng)域，近年來(lái)持續(xù)深耕芯粒多芯片集成封裝技術(shù)，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)，為客戶提供高性能集成封裝一站式解決方案，助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)與人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
根據(jù)灼識(shí)咨詢5月發(fā)布的《2024年全球先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告》，在中國(guó)大陸先進(jìn)封裝行業(yè)，盛合晶微12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模最大，12英寸WLCSP市場(chǎng)占有率第一，是大陸唯一大規(guī)模量產(chǎn)基于硅通孔轉(zhuǎn)接板的2.5D集成的企業(yè)，引領(lǐng)中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)前沿趨勢(shì)。
接下來(lái)，江陰高新區(qū)將聚焦政策精準(zhǔn)滴灌與產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)化，全力護(hù)航盛合晶微等領(lǐng)軍企業(yè)突破技術(shù)壁壘、擴(kuò)大產(chǎn)能布局，構(gòu)建具有競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)高地。
（圖片來(lái)源：江陰高新區(qū)）
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