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? 本報記者 孫慶陽

近期，國際存儲內(nèi)存價格瘋狂上漲。數(shù)據(jù)顯示，單臺AI（人工智能）服務器對DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）的需求量是普通服務器的8倍，訓練GPT-5級別大模型所需的存儲資源甚至可能消耗全球1/4的DRAM供應，這使得AI服務器占據(jù)全球半數(shù)以上的內(nèi)存產(chǎn)能，而HBM（高帶寬內(nèi)存）成為“兵家必爭之地”。

“跟跑”待突破

全球知名技術市場研究咨詢機構Omdia此前預測，2025年全球DDR5（內(nèi)存規(guī)格）市場規(guī)模將高達620億美元，中國廠商有望在此市場中占據(jù)30%以上的份額。與此同時，中國企業(yè)在存儲領域的突破已初見成效：長鑫存儲技術有限公司作為中國唯一實現(xiàn)DRAM規(guī)模化量產(chǎn)的企業(yè)，2025年年底其產(chǎn)能達到30萬片/月，同比增長近50%；長江存儲科技有限責任公司已完成股份制改革，估值達1600億元，計劃2026年實現(xiàn)完全自主化，目標為搶占全球NAND（非易失性）閃存市場15%的份額。

“如果說DDR4時代我們還在補課，那么在DDR5時期，我們已是‘全球最重要的玩家之一’。然而，差距同樣不容忽視?！敝嘘P村在線智能PC與硬件分析師尹航表示，在HBM領域，雖然國內(nèi)廠商已實現(xiàn)核心技術突破和樣品驗證，但量產(chǎn)良率、產(chǎn)能與國際巨頭相比仍存在顯著差距，整體上仍處于“跟跑待突破”階段。

雖然存在差距，但或已迎來歷史性的技術躍遷窗口?！膀?qū)動力量有3股：AI存儲帶來的‘超級周期’需求、國際巨頭產(chǎn)能向高利潤HBM轉(zhuǎn)移留下的中低端市場空當，以及外部技術封鎖倒逼出的國產(chǎn)化替代緊迫感?！币秸f。

尹航建議，摒棄此前追求全面對標、快速趕超的激進思維，提出“先卡位中低端市場，再尋求高端攻堅”的路徑：先以成熟的DDR5規(guī)?；癁榛A滿足基本盤和站穩(wěn)腳跟；隨后，再將HBM量產(chǎn)良率提升為核心突破口，借助產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和政策支撐，最終實現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”再到未來“領跑”的階段式跨越。

漢騰科技總工程師朱佩祥建議，聚焦封裝技術突破，同時綁定國內(nèi)智算中心需求實現(xiàn)產(chǎn)品驗證，并讓成熟制程產(chǎn)品“出海”積累經(jīng)驗。

抓住機遇布局

據(jù)統(tǒng)計，目前全球存儲內(nèi)存市場供應商，主要包括三星、SK海力士、美光3家公司，合計占據(jù)九成以上的市場份額。

在3家公司高歌猛進的同時，存儲巨頭美光卻在2025年12月表示其旗下品牌將退出消費級市場。

“通信服務提供商與科技巨頭為鎖定產(chǎn)能配額，愿意支付比消費市場高出30%以上的溢價，部分高端LPDDR5（低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存）產(chǎn)品的報價更是比手機廠商高出50%-60%，這一利潤導向的選擇，進一步加速了全球存儲產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的結構性轉(zhuǎn)移。”在尹航看來，這是近年來存儲行業(yè)發(fā)展的一個縮影，即產(chǎn)能向AI/企業(yè)級轉(zhuǎn)移，其深層原因即AI和企業(yè)級存儲在當前階段需求量更大、市場更大。

面對這一結構性轉(zhuǎn)移，國內(nèi)以合肥、武漢、深圳為代表的存儲產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)正在積極行動?！斑@些區(qū)域已開始重構招商引資邏輯，從過去的招商引資轉(zhuǎn)向‘擇商選資、靶向卡位’，聚焦AI級、企業(yè)級存儲的核心環(huán)節(jié)，以及消費級國產(chǎn)化替代的空白地帶。”尹航說。

“招商引資策略調(diào)整了，產(chǎn)業(yè)政策也要跟得上?！币秸J為，地方政府要跳出傳統(tǒng)優(yōu)惠政策，出臺覆蓋研發(fā)、制造、應用、人才、金融等全周期的精準產(chǎn)業(yè)扶持政策，打通產(chǎn)業(yè)鏈的每一個堵點，構建從設計到應用的全鏈條生態(tài)。

朱佩祥建議出臺政策“組合拳”：設立專項產(chǎn)業(yè)基金補貼高端生產(chǎn)線；打造存儲產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引入配套設備材料企業(yè)；推動產(chǎn)學研融合培養(yǎng)人才；直接搭建應用場景，幫助產(chǎn)品對接本地智算中心完成驗證。

既用得起又用得好

對于如何平衡算力基建的投入與終端應用的普及，尹航認為，其核心在于打破單向投入思維，讓算力成為支撐底座而非成本負擔，同時讓終端應用普及成為推動算力優(yōu)化的價值引擎。

關于華為、小米等終端廠商如何消化成本壓力，避免在AI終端賽道掉隊？尹航認為，必須跳出“硬件堆砌就等于AI終端”的誤區(qū)。真正的技術創(chuàng)新是從芯片到生態(tài)、從硬件到軟件的全棧協(xié)同，由此他建議通過先進制程與成熟制程結合、自研技術與國產(chǎn)供應鏈聯(lián)動來實現(xiàn)降本增效，讓技術創(chuàng)新成為賽道卡位的核心能力，而非單純的成本比拼。

朱佩祥建議，相關企業(yè)可以通過自研低功耗AI芯片、采用模塊化設計復用核心部件、打造輕量化AI操作系統(tǒng)和應用商店以及分層布局產(chǎn)品，從而突破成本與技術瓶頸。“中低端普及基礎功能，高端發(fā)力旗艦體驗，用更少的資源做出更聰明、更差異化的產(chǎn)品?！?/p>

對于我國如何從存儲大國邁向存儲強國，尹航認為應從4個方面發(fā)力，即技術能領跑、標準能主導、市場能牽引、生態(tài)能閉環(huán)。技術領跑是根本，要在HBM等前沿領域集中突破；標準方面要早期介入，并推動國內(nèi)標準與國際接軌；市場層面要利用好全球最大存儲市場這張牌，以龐大的內(nèi)需支撐技術路線?！白罱K，所有的一切要匯集成生態(tài)能力，即云、邊、端、存一體化，以及生態(tài)開源?！?/p>