11月7日下午,科技金融廣場11樓路演大廳成功舉辦“項目專場路演對接會”。本次活動匯聚了中金匯融、河南高創(chuàng)、中鼎開源、鄭州創(chuàng)新投、高新產投基金、天津善成等多家投資機構代表,重點圍繞芯片與人工智能領域的兩個優(yōu)質項目展開深入對接。

路演環(huán)節(jié)中,湖北芯擎科技有限公司副總裁孫東現(xiàn)場展示了公司在車規(guī)級高端芯片領域的突破性成果。作為國內首家實現(xiàn)7nm智能座艙芯片量產的企業(yè),芯擎科技產品已廣泛應用于吉利、一汽等20多款車型,并計劃于2026年推出512TOPS高算力自動駕駛芯片,技術實力與市場前景獲多方認可。


上海信奇維創(chuàng)數字科技有限公司則通過線上形式參與路演,CEO魏琪系統(tǒng)介紹了其基于AI大模型的商業(yè)數據分析引擎。公司以“創(chuàng)投數字化2.0”為愿景,依托自然語言處理與行為洞察算法,打造包括“在線情報局”“BP通”在內的多款SaaS產品,致力于解決創(chuàng)投行業(yè)信息孤島與業(yè)務效率痛點。


賦能科技,融通未來。科技金融廣場為科技型企業(yè)提供覆蓋從0到IPO的全生命周期金融服務。我們以全方位的服務生態(tài),誠摯邀請省外企業(yè)布局河南,扎根中原沃土,共譜發(fā)展新篇!
本次路演為科技企業(yè)與金融資本搭建了高效對接平臺,進一步推動區(qū)域科技金融生態(tài)的融合發(fā)展。
(圖片來源:鄭州科技金融廣場)
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