記者4月9日從中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所獲悉,由該所功能碳素材料團隊制備的金剛石/銅高導熱復合材料產(chǎn)品日前在國家超算互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點重大科技平臺實現(xiàn)集群部署,這是該材料在算力芯片熱控領域的全球首次大規(guī)模應用。

隨著算力產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,芯片熱設計功耗持續(xù)攀升,芯片的“熱墻”已成為限制全球算力產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵瓶頸。長期以來,我國高端散熱材料高度依賴進口,導熱效率與成本問題直接影響算力基礎設施的自主可控水平。攻克極端熱管技術(shù)難題,研發(fā)更高性能的先進熱管理材料,構(gòu)建自主可控的熱管理材料產(chǎn)業(yè)鏈,對保障我國算力產(chǎn)業(yè)安全、提升核心競爭力具有重要戰(zhàn)略意義。
面向國家重大需求,該團隊依托自主研發(fā)的高效率3D復合技術(shù)與規(guī)?;苽涔に?,通過基礎研究—中試驗證—產(chǎn)業(yè)推廣全鏈條布局,系統(tǒng)攻克了金剛石銅復合材料在分散難、加工難、表面處理難等方面的制造卡點,研制出熱導率突破1000W/mK的金剛石銅復合材料。該材料在導熱率、熱膨脹匹配度及加工精度等關(guān)鍵指標上達到國際先進水平,以其為基礎構(gòu)建的散熱模組成功應用于全球首個兆瓦級相變浸沒液冷整機柜解決方案。
據(jù)了解,此次大規(guī)模應用,驗證了金剛石銅復合材料在極端熱流密度環(huán)境下的可靠性,為國產(chǎn)算力芯片的封裝散熱開辟了新的技術(shù)路徑。
(中國科學院寧波材料技術(shù)與工程研究所供圖)
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