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記者3月27日從中電科電子裝備集團(tuán)有限公司（簡稱電科裝備）獲悉，電科裝備下屬中電科風(fēng)華公司于近日突破技術(shù)壁壘，成功研發(fā)國內(nèi)首臺(tái)可同時(shí)實(shí)現(xiàn)大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布層）工藝多通道同步量檢測(cè)的Venus 6系列先進(jìn)封裝量檢測(cè)設(shè)備，目前產(chǎn)品已向多家行業(yè)頭部客戶交付。

據(jù)介紹，先進(jìn)封裝是突破芯片“功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻”的關(guān)鍵路徑。而先進(jìn)封裝量檢測(cè)設(shè)備作為芯片制造的“火眼金睛”，則是破解先進(jìn)封裝良率瓶頸、提升工藝水平的關(guān)鍵。

Venus 6系列產(chǎn)品可支持G4.5代（730×920毫米）基板，具備明場、暗場、透射、光致發(fā)光等多模態(tài)同步檢測(cè)能力，并可依據(jù)客戶需求選配3D AOI（三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)）、Bump（凸點(diǎn)檢測(cè)）等先進(jìn)封裝關(guān)鍵檢測(cè)模塊，實(shí)現(xiàn)對(duì)凸點(diǎn)形態(tài)和三維形貌的識(shí)別。設(shè)備不僅填補(bǔ)了國內(nèi)玻璃基板集成檢測(cè)能力的空白，解決了現(xiàn)有設(shè)備僅支持單一結(jié)構(gòu)檢測(cè)、無法滿足同步一體化量測(cè)的行業(yè)痛點(diǎn)，更在關(guān)鍵尺寸精度、套刻精度及缺陷檢測(cè)靈敏度等核心性能方面達(dá)到國際先進(jìn)水平。

據(jù)悉，中電科風(fēng)華公司多年深耕檢測(cè)領(lǐng)域，已形成“材料-芯片-封裝”全系列半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備矩陣。在材料段，化合物半導(dǎo)體襯底及外延晶圓檢測(cè)裝備形成Mars系列和Saturn系列產(chǎn)品，全面覆蓋材料缺陷檢測(cè)需求；在芯片段，新一代圖形晶圓缺陷檢測(cè)裝備持續(xù)迭代升級(jí)，穩(wěn)步應(yīng)用于產(chǎn)線，獲得市場廣泛認(rèn)可；在封裝段，圍繞先進(jìn)封裝工藝需求，系統(tǒng)布局3D AOI、Bump檢測(cè)等核心檢測(cè)能力，邁出了半導(dǎo)體量檢測(cè)裝備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的堅(jiān)實(shí)步伐，為保障芯片性能、提升產(chǎn)品良率、優(yōu)化制程效率等提供關(guān)鍵支撐。

（電科裝備供圖）