我國(guó)科學(xué)家研制出一種新型鉍基二維鐵電氧化物材料,首次實(shí)現(xiàn)其晶圓級(jí)超薄、均勻制備,并基于此材料研制出高能效的“存算一體”器件——高速鐵電晶體管,性能指標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先。這為發(fā)展下一代低功耗、存算一體芯片奠定了關(guān)鍵材料與器件基礎(chǔ)。這項(xiàng)重要成果近日在國(guó)際學(xué)術(shù)期刊《科學(xué)》上在線發(fā)表。
手機(jī)和電腦里的芯片,其“存儲(chǔ)”和“計(jì)算”是分開(kāi)的,就像記憶庫(kù)和運(yùn)算中心在兩個(gè)不同的城市。處理一個(gè)任務(wù),數(shù)據(jù)就得在兩個(gè)“城市”間長(zhǎng)途跋涉,既慢又耗電。這已成為提升算力的主要瓶頸。而具有快速翻轉(zhuǎn)極化特性的鐵電材料,天生具備“記憶”能力,有望將“記憶庫(kù)”直接建在“運(yùn)算中心”上,實(shí)現(xiàn)存算一體,從而突破上述瓶頸。
然而,要將鐵電材料應(yīng)用于先進(jìn)芯片,有三大“攔路虎”:一是很難做出又薄又均勻的大面積鐵電薄膜;二是材料一旦做薄,其核心的鐵電“記憶”能力又會(huì)大幅減弱;三是很難保證鐵電薄膜與半導(dǎo)體界面無(wú)縫集成。

圖為新型鉍基二維鐵電氧化物材料的晶圓級(jí)均勻制備及鐵電性(受訪者供圖)
為此,北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院院長(zhǎng)彭海琳教授帶領(lǐng)研究團(tuán)隊(duì)突破了鐵電材料應(yīng)用于先進(jìn)芯片的三重困境,最終成功實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)超薄均勻的鐵電薄膜制備,并研制出高速鐵電晶體管。
“我們像制作單晶硅片一樣,在晶圓上制備出了超薄、均勻的鐵電氧化物(α-硒酸鉍),更神奇的是,即使薄到僅1納米(約等于頭發(fā)絲直徑的六萬(wàn)分之一),它依然保有優(yōu)異的鐵電‘記憶’能力,并且‘記憶’層與‘運(yùn)算’層完美無(wú)縫集成,制作工藝能與現(xiàn)有芯片產(chǎn)線兼容。” 彭海琳說(shuō)。
用這種新材料制作的鐵電晶體管性能驚人。實(shí)驗(yàn)顯示,在僅0.8伏的低電壓下,鐵電晶體管能以20納秒的極速寫(xiě)入數(shù)據(jù),并可反復(fù)擦寫(xiě)超過(guò)1.5萬(wàn)億次,可靠性遠(yuǎn)超云端AI計(jì)算的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),綜合性能全面超越當(dāng)前工業(yè)級(jí)主流的鉿基鐵電體系。彭海琳認(rèn)為,這項(xiàng)原創(chuàng)性成果,不僅為解決芯片的能耗與算力難題提供了全新的材料方案,也標(biāo)志著我國(guó)在“超越摩爾”這條前沿技術(shù)賽道上,實(shí)現(xiàn)了從材料發(fā)現(xiàn)到器件驗(yàn)證的重要跨越。
麻省理工學(xué)院教授蘇拉·奇瑪在《科學(xué)》上評(píng)論稱(chēng),“這項(xiàng)研究的核心價(jià)值,就在于同時(shí)馴服了這三只‘?dāng)r路虎’,還造出了性能頂尖的晶體管與存算一體器件?!?/p>
彭海琳介紹,未來(lái),鐵電材料的規(guī)模化制備及鐵電晶體管器件的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,可讓電子設(shè)備變得更持久、更快速、更智能。例如,存算一體的芯片能極大減少數(shù)據(jù)“奔波”的耗電,手機(jī)、筆記本電腦的續(xù)航時(shí)間有望顯著延長(zhǎng),讓人們告別“電量焦慮”;更低功耗、更強(qiáng)算力的芯片,能讓復(fù)雜的AI算法直接在手機(jī)、汽車(chē)、家電等終端設(shè)備上高效運(yùn)行,而不過(guò)度依賴(lài)云端等。
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